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EIPC 50周年研讨会第1天——过去、现在和未来（第1部分）
和John Ling的会面，就像回到了老时光，我和他一起到处参加行业活动已二十多年了，他现在仍然担任EIPC市场经理。这次我和他一起从英国伯明翰飞往德国杜塞尔多夫，参加EIPC 50周年夏季研讨会。 ...查看更多
多板PCB和IC封装设计的3D融合
人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品，而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战，设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来，如复杂的3D ...查看更多
Dave Wiens谈PCB多板设计技术
如今，许多产品中会包含2个或更多的PCB，在很多设计中，多板设计已成为常规，而不是特殊情况。关于多板设计中存在的问题，我最近采访了Mentor, a Siemens business公司的产品营销经理 ...查看更多
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汽车电子的过去、现在及未来
电子产品在汽车制造业中发挥着越来越重要的作用，已在全球范围内取得了很大的进展，使汽车行业发生了巨大的变化。我们处于令人难以置信的技术进步的十字路口，很令人振奋。我很想知道接下来会发生什么。 你知道你 ...查看更多
英国剑桥大学与沙特阿卜杜拉国王科技大学开发出一种由半导电塑料制成的低成本传感器
近日，英国剑桥大学与沙特阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）领导的国际科研团队开发出一种由半导体塑料制成的低成本传感器，它可以用于诊断或监测各种健康状况，例如手术并发症或神经退行性疾病。研究成果发表于《 ...查看更多
